Proceso de soldadura y limpieza

SOLDADURA AUTOMÁTICA Después de realizada  la inserción de componentes en las placas de circuito impreso se pasa al proceso de soldadura de la misma. Al inicio, se programa el nivel de flux, tiempo de precalentamiento, velocidad, tiempo de soldadura y demás parámetros necesarios.

CONTROL DE CALIDAD: Se realiza manualmente, especialmente en aquellos componentes que utilizan para el montaje nodos mayores que el resto de piezas. En el control de soldadura se realiza conforme al control de calidad según la norma ISO 9001 implantada en la empresa.

LIMPIEZA POR ULTRASONIDOS Todos los componentes que se utilizan en el montaje de los equipos y en especial las placas de circuito, piezas mecanizadas de plástico o metal, pasan por este proceso de limpieza donde se eliminan los residuos orgánicos depositados durante el mecanizado o soldadura de las mismas.

El proceso de soldadura en las placas de circuito impreso, se realiza con máquinas de soldadura de ola de forma automática y totalmente programada. Aquellos componentes eléctricos o electrónicos que no permiten la soldadura por el sistema automático, se sueldan manualmente con soldadores de baja potencia.